beelogger

beelogger – MultiShield alte Versionen

Um den beelogger-Blue/-SMD mit GSM (SIM800L), WLAN (ESP8266), SD-Karte und/oder einem weiteren HX711 auszustatten, gibt es das MultiShield.
Zusätzlich ist der Einbau von Klemmbuchsen für den I2C-Port möglich.

 

Bauteile für alle Varianten:

Bezeichnung auf der Platine Bauteil Spezifikation Anzahl pro Platine
– ohne Stiftleisten

Pin Header Male, RM 2,54mm, Höhe 8,5mm vergoldet

4 Reihen je 16 Stück

2×16 polig 2 Stück

– ohne Buchsenleisten Pin Header Female, RM 2,54mm, Höhe 8,5mm vergoldet

4 Reihen je 16 Stück

2×16 polig 2 Stück

*Einkaufstipps

 

Bauteile und Bestückung mit dem ESP-8266:

Hierzu braucht es nur den ESP-8266, weitere Informationen zur Inbetriebname des WLAN-Moduls sind dort enthalten. Informationen zum HX711 weiter unten auf dieser Seite.

Bezeichnung auf der Platine Bauteil Spezifikation Anzahl pro Platine

– ohne

Buchsen-leisten Pin Header Female, RM 2,54mm, Höhe 8,5mm vergoldet

2 Reihen je 4 Stück oder

2×4 polig 1 Stück

R7

4,7k Widerstand bedrahtet (von A2 nach Bat- einbauen)

Widerstand 4,7kOhm (max. 10%, 1/2 – 1 Watt, max. 10mm)

1

Multishield für WLAN mit ESP8266-Modul und optionalem HX711

Beim Multishield 2.0, 2.1, 2,2 sind für WLAN/ESP8266 die gelb gekennzeichneten Lötbrücken auf der Platine einzubauen und die Leitung von “A2” zum ESP-Sockel nachzuverdrahten.
Den bedrahtenen Widerstand 4k7 zwischen Batt- (bzw. Solar-) und A2 in die Lötaugen einlöten.

Multishield Version 2.2 mit notwendiger Verdrahtung für WLAN

Multishield mit notwendiger Verdrahtung für WLAN, nur bei Version 2.0, 2.1, 2,2

Multishield Version 2.2 WLAN-Ausbau bestückt

Multishield Version 2.2 bestückt mit ESP8266, HX711-Modul und Klemmen für I2C und Wägezelle

 

 

Bauteile und Bestückung mit dem SIM800L:

Bezeichnung auf der Platine Bauteil Spezifikation Anzahl pro Platine
IRF7425 (IRF7422) IRF7425PBF

bei Ugs = 2,5V:
RDSon < 20mOhm und IDS >10A

1
G-T1

BC847B SOT-23-3 NPN

  1
G-R6
SMD-Widerstand 4,7k

Widerstand, 4,7k, SMD 0805, max. 10%, min. 100mW

1
R7

4,7k Widerstand bedrahtet (von A2 nach Bat- einbauen)

Widerstand 4,7kOhm (max. 10%, 1/2 – 1 Watt, max. 10mm) 

1
G-R5 SMD-Widerstand 220

Widerstand, 220, SMD 0805, max. 10%, min. 100mW

1
G-R4 SMD-Widerstand 2,7k

Widerstand, 2,7k, SMD 0805, max. 10%, min. 100mW

1
G-R1+G-R2 SMD-Widerstand 1k

Widerstand, 1k, SMD 0805, max. 10%, min. 100mW

2
G-R3 SMD-Widerstand 5,6k

Widerstand, 5,6k, SMD 0805, max. 10%, min. 100mW

1
P-C1 Kondensator 1000uF Low ESR Kondensator, radial, 1000uF Low-ESR, (max. 20%, 6,3 – 25V, 105°C, Rastermaß 5mm, max. 10mm

1 Stück, optional z.B.: reichelt RAD FR1.000/10 RAD FR1.000/16 RAD FR1.000/25

Die Bauteile der Liste sind entsprechend der Bezeichnung auf das MultiShield zu löten.
Den bedrahtenen Widerstand 4k7 zwischen Batt- (bzw. Solar-) und A2 in die Lötaugen einlöten.

SIM800 Modul, Darstellung mit hervorgehobenem Antennenlötanschluss

Wichtig: Bei der Bestückung des SIM800L-Moduls mit Pinleisten, ist darauf zu achten, dass der Anschluss für die Antenne, hier gelb markiert, ausgespart wird. Ein eingelöteter Pin beeinflusst die Sende-Empfangsqualität negativ.

Weitere Informationen zum Bezug des SIM800L-Moduls und der Inbetriebname findet man hier: beelogger-GSM-Shield (SIM800L)

Das SIM800L-Modul auf dem Multishield wird mit dem  Test-Programmcode überprüft.

Zur Nutzung des MultiShields 2.0, 2.1, 2,2 mit dem SIM800L sind 2 Lötbrücken auf der Platine einzusetzen.
Die Verdrahtung auf die Pinbelegung wie im Bild links dargestellt wird dringend empfohlen.

Bei Multishield 2.0, 2.1, 2.2 muss eine Nachrüstung des Kondensators P-C1 durch Einlöten an den Lötaugen Bat+, Bat- erfolgen.
Um die Bauhöhe gering zu halten, möglichst liegend montieren; eventuell mit Heisskleber fixieren.

MultiShield (2.0, 2.1, 2,2), Verdrahtung RX/TX für aktuelle Sketche mit SIM800L GSM-Modul;
(GSM_RX = 8, GSM_TX = 9 wie Multishield 2.5)

MultiShield (2.1) mit alter Verdrahtung für SIM800L GSM-Modul,
sowie optionalem HX711 und I2C-Klemmen

 

Aufstecken des Shield:

Kodierung des Shield zur Vermeidung von Aufstecken in falscher Position:


Beim Aufstecken des MultiShields ist darauf zu achten, dass die Pins in die korrekten Buchsen gesteckt werden.
Um Fehler durch falsches Aufstecken zu vermeiden, kann auf einfache Weise eine mechanische Kodierung erfolgen. Dazu den Stift für D4 der Stiftleiste mit einem Seitenschneider abkneifen. Das abgekniffene Stiftstück in die Buchsenleiste D4 stecken.

 

Nachrüstmöglichkeit, für alle, die ein Multishield 2.2 mit dem beelogger-SMD-Version 3.0 im Betrieb haben:

Bezeichnung auf der Platine Bauteil Spezifikation Anzahl pro Platine
EEPROM

8KByte: AT24C64

32kByte: AT24C256

Speicherbaustein (8k) für die Zwischenspeicherung der Daten im beelogger

Bauform: SO-8 narrow MN (3,8×4,8mm, 150mil) z.B.: ST MICROELECTRONICS  M24C64-WMN6 P

Mouser(579-24LC64T-I/SM,579-24FC64-I/SM,579-24LC256T-I/SM)

1
R-R1,R-R2,R-R3 SMD-Widerstand 4,7k Widerstand, 4,7k, SMD 0805, max. 10%, min. 100mW 3
R-C1 Keramikkondensator 0,1uF SMD 0805, NPO oder X7R oder X5R, min. 10V, max. 10% 1

 

Die Platine beelogger-Multishield mit den zugehörigen Fertigungsdateien sowie die entsprechende Anleitung steht unter dem Copyright von Thorsten Gurzan und Sebastian Ritzhaupt und darf nur für den eigenen oder privaten Gebrauch genutzt und nicht weiter veröffentlicht werden.

Rechtliche Hinweise

Bei dieser Platine und den zugehörigen Anleitungen und Informationen handelt es sich um ein Hobby-Projekt. Obwohl die Platine und Anleitungen mit größter Sorgfalt entwickelt und mit den uns zur Verfügung stehenden Mitteln geprüft wurden, erfolgt der Nachbau und die Verwendung auf eigene Gefahr und ohne Garantie oder Gewährleistung. Für Schäden aller Art wird keine Haftung übernommen. Da diese Webseite von vielen Besuchern auf der ganzen Welt genutzt wird, muss von jedem Nachbauer oder Verwender selbst sichergestellt werden, dass alle jeweils geltenden rechtlichen Bestimmungen eingehalten werden. Dies kann beispielsweise bedeuten, dass der Nachbau nur durch Fachpersonen vorgenommen werden darf oder vor der Inbetriebnahme und Verwendung weitere Prüfungen notwendig sind. Insbesondere, aber nicht ausschließlich, sind in vielen Ländern die VDE-Vorschriften als harmonisierte Normen einzuhalten. Bei Download der Dateien, Nachbau oder Inbetriebnahme des Projektes oder Teile des Projektes wird diesen Bedingungen zugestimmt.