Um den beelogger-STM32/-SMD mit GSM (SIM800L), WLAN (ESP8266), SD-Karte und/oder einem weiteren HX711 auszustatten, gibt es das MultiShield.
Zusätzlich ist der Einbau von Klemmbuchsen für den I2C-Port möglich.
Platinen
| Wer Leerplatinen zum Selbstkostenpreis erwerben möchte, kann sich per Mail an platinen@beelogger.de wenden. |
Die Platine beelogger-Multishield mit den zugehörigen Fertigungsdateien sowie die entsprechende Anleitung steht unter dem Copyright von Thorsten Gurzan und Sebastian Ritzhaupt und darf nur für den eigenen oder privaten Gebrauch genutzt und nicht weiter veröffentlicht werden.
Aufstecken des Shield:
Kodierung des Shield zur Vermeidung von Aufstecken in falscher Position:
Beim Aufstecken des MultiShields ist darauf zu achten, dass die Pins in die korrekten Buchsen gesteckt werden.
Um Fehler durch falsches Aufstecken zu vermeiden, kann auf einfache Weise eine mechanische Kodierung erfolgen. Dazu den Stift für D4 der Stiftleiste mit einem Seitenschneider abkneifen. Das abgekniffene Stiftstück in die Buchsenleiste D4 stecken.
Bauteile für Bestückung mit dem SD-Modul:
Für die beelogger Variante ohne WLAN oder GSM kann optional ein SD-Karten-Modul zur Datenspeicherung verwendet werden.
| Bezeichnung auf der Platine | Bauteil | Spezifikation | Anzahl pro Platine |
| SD-Karte | SD-Modul |
SD-Modul 3,3 V siehe Beschreibung beelogger-SMD-SD |
1 |
|
SMD-LED |
bei Bedarf | 1 | |
| SD-R1 | SMD-Widerstand 560 |
für SMD-LED:Widerstand, 560, SMD 0805, max. 10%, min. 100mW |
1 |
Weitere Informationen zum Bezug der Teile und der Inbetriebname des SD-Moduls findet man hier: beelogger-SMD-SD
Bauteile für die zusätzlichen I2C-Klemmen:
| Bezeichnung auf der Platine | Bauteil | Spezifikation | Anzahl pro Platine |
| I2C-Klemmen | screw terminal connector block 3.5 | Optionale 2-Pin Schraubklemme 3.5mm Rastermaß mit Verbinder zu weiteren 2-Pin oder 3-Pin Schraubklemmen | 2 |
| I-C1 + I-C2 | Keramikkondensator 10uF |
Keramikkondensator, 10uF, SMD 0805, NPO oder X7R oder X5R, min. 10V, max. 10% |
2, identisch zu Liste Nachrüstung EE-Prom |
Hinweis: Bestückung von I-C1,I-C2 auf der Unterseite der Platine
Versionsinformationen:
| Version: | Erläuterungen zu den Änderungen |
| Version 1.0 | |
| Version 2.0 |
|
| Version 2.2 |
|
| Version 2.5 |
|
| Version 3.0 |
|
Rechtliche Hinweise
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