Um den beelogger-STM32/-SMD mit GSM (SIM800L), WLAN (ESP8266), SD-Karte und/oder einem weiteren HX711 auszustatten, gibt es das MultiShield.
Zusätzlich ist der Einbau von Klemmbuchsen für den I2C-Port möglich.
Bauteile für alle Varianten:
| Bezeichnung auf der Platine | Bauteil | Spezifikation | Anzahl pro Platine |
| – ohne | Stiftleisten |
Pin Header Male, RM 2,54mm, Höhe 8,5mm vergoldet |
4 Reihen je 16 Stück 2×16 polig 2 Stück |
| – ohne | Buchsenleisten | Pin Header Female, RM 2,54mm, Höhe 8,5mm vergoldet |
4 Reihen je 16 Stück 2×16 polig 2 Stück |
Bauteile und Bestückung mit dem ESP-8266:
Hierzu braucht es nur den ESP-8266, weitere Informationen zur Inbetriebname des WLAN-Moduls sind dort enthalten. Informationen zum HX711 weiter unten auf dieser Seite.
| Bezeichnung auf der Platine | Bauteil | Spezifikation | Anzahl pro Platine |
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– ohne |
Buchsen-leisten | Pin Header Female, RM 2,54mm, Höhe 8,5mm vergoldet |
2 Reihen je 4 Stück oder 2×4 polig 1 Stück |
| R7 |
4,7k Widerstand bedrahtet (von A2 nach Bat- einbauen) |
Widerstand 4,7kOhm (max. 10%, 1/2 – 1 Watt, max. 10mm) |
1 |
Multishield für WLAN mit ESP8266-Modul und optionalem HX711
Beim Multishield 2.0, 2.1, 2,2 sind für WLAN/ESP8266 die gelb gekennzeichneten Lötbrücken auf der Platine einzubauen und die Leitung von „A2“ zum ESP-Sockel nachzuverdrahten.
Den bedrahtenen Widerstand 4k7 zwischen Batt- (bzw. Solar-) und A2 in die Lötaugen einlöten.
Des Weiteren zwei Lötbrücken, eine 3,3V; eine GND; einbauen.
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Bauteile und Bestückung mit dem SIM800L:
| Bezeichnung auf der Platine | Bauteil | Spezifikation | Anzahl pro Platine |
| IRF7425 (IRF7422) | IRF7425PBF |
bei Ugs = 2,5V: |
1 |
| G-T1 |
BC847B SOT-23-3 NPN |
1 | |
| G-R6 |
SMD-Widerstand 4,7k |
Widerstand, 4,7k, SMD 0805, max. 10%, min. 100mW |
1 |
| R7 |
4,7k Widerstand bedrahtet (von A2 nach Bat- einbauen) |
Widerstand 4,7kOhm (max. 10%, 1/2 – 1 Watt, max. 10mm) |
1 |
| G-R5 | SMD-Widerstand 220 |
Widerstand, 220, SMD 0805, max. 10%, min. 100mW |
1 |
| G-R4 | SMD-Widerstand 2,7k |
Widerstand, 2,7k, SMD 0805, max. 10%, min. 100mW |
1 |
| G-R1+G-R2 | SMD-Widerstand 1k |
Widerstand, 1k, SMD 0805, max. 10%, min. 100mW |
2 |
| G-R3 | SMD-Widerstand 5,6k |
Widerstand, 5,6k, SMD 0805, max. 10%, min. 100mW |
1 |
| P-C1 | Kondensator 1000uF Low ESR | Kondensator, radial, 1000uF Low-ESR, (max. 20%, 6,3 – 25V, 105°C, Rastermaß 5mm, max. 10mm |
1 Stück, optional z.B.: reichelt RAD FR1.000/10 RAD FR1.000/16 RAD FR1.000/25 |
Die Bauteile der Liste sind entsprechend der Bezeichnung auf das MultiShield zu löten.
Den bedrahtenen Widerstand 4k7 zwischen Batt- (bzw. Solar-) und A2 in die Lötaugen einlöten.
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Wichtig: Bei der Bestückung des SIM800L-Moduls mit Pinleisten, ist darauf zu achten, dass der Anschluss für die Antenne, hier gelb markiert, ausgespart wird. Ein eingelöteter Pin beeinflusst die Sende-Empfangsqualität negativ. |
Weitere Informationen zum Bezug des SIM800L-Moduls und der Inbetriebname findet man hier: beelogger-GSM-Shield (SIM800L)
Das SIM800L-Modul auf dem Multishield wird mit dem Test-Programmcode überprüft.
Zur Nutzung des MultiShields 2.0, 2.1, 2,2 mit dem SIM800L sind 2 Lötbrücken auf der Platine einzusetzen.
Die Verdrahtung auf die Pinbelegung wie im Bild links dargestellt wird dringend empfohlen.
Bei Multishield 2.0, 2.1, 2.2 muss eine Nachrüstung des Kondensators P-C1 durch Einlöten an den Lötaugen Bat+, Bat- erfolgen.
Um die Bauhöhe gering zu halten, möglichst liegend montieren; eventuell mit Heisskleber fixieren.
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MultiShield (2.0, 2.1, 2,2), Verdrahtung RX/TX für aktuelle Sketche mit SIM800L GSM-Modul; |
MultiShield (2.1) mit alter Verdrahtung für SIM800L GSM-Modul, |
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Aufstecken des Shield:
Kodierung des Shield zur Vermeidung von Aufstecken in falscher Position:
Beim Aufstecken des MultiShields ist darauf zu achten, dass die Pins in die korrekten Buchsen gesteckt werden.
Um Fehler durch falsches Aufstecken zu vermeiden, kann auf einfache Weise eine mechanische Kodierung erfolgen. Dazu den Stift für D4 der Stiftleiste mit einem Seitenschneider abkneifen. Das abgekniffene Stiftstück in die Buchsenleiste D4 stecken.
Nachrüstmöglichkeit, für alle, die ein Multishield 2.2 mit dem beelogger-SMD-Version 3.0 im Betrieb haben:
| Bezeichnung auf der Platine | Bauteil | Spezifikation | Anzahl pro Platine |
| EEPROM |
8KByte: AT24C64 32kByte: AT24C256 |
Speicherbaustein (8k) für die Zwischenspeicherung der Daten im beelogger Bauform: SO-8 narrow MN (3,8×4,8mm, 150mil) z.B.: ST MICROELECTRONICS M24C64-WMN6 P Mouser(579-24LC64T-I/SM,579-24FC64-I/SM,579-24LC256T-I/SM) |
1 |
| R-R1,R-R2,R-R3 | SMD-Widerstand 4,7k | Widerstand, 4,7k, SMD 0805, max. 10%, min. 100mW | 3 |
| R-C1 | Keramikkondensator 0,1uF | SMD 0805, NPO oder X7R oder X5R, min. 10V, max. 10% | 1 |
Die Platine beelogger-Multishield mit den zugehörigen Fertigungsdateien sowie die entsprechende Anleitung steht unter dem Copyright von Thorsten Gurzan und Sebastian Ritzhaupt und darf nur für den eigenen oder privaten Gebrauch genutzt und nicht weiter veröffentlicht werden.
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