beelogger – LTE-Shield (SIM7600/70E)

Um mit dem beelogger das Mobilfunknetz zu nutzen und die Messwerte praktisch unabhängig von der kabelgebundenen Infrastruktur an den Webserver zu senden, kann das LTE-Modul SIM7600E genutzt werden. Neben dem LTE-Modul kann das LTE-Shield einen weiteren HX711 , z.B. für den Aufbau von Quad-Systemen, im System bereitstellen.

LTE-Shield V 1.1a:
Variante zur Aufrüstung  beelogger SMD ab Version 3.0

Ein erweitertes LTE-Shield auf dem zum einen das SMD EEProm untergebracht ist, und darüber hinaus die meisten Bauteile des GSM-Shields verbaut werden können ! Siehe Liste unten auf dieser Seite.
EE-Prom 32kB aus Teileliste beelogger-SMD,
MOSFET ggfs. IRF7422/25v aus Liste Multishield alte Versionen

Gerber Dateien LTE Shield V1.1a

 

 

LTE-Shield V 2.x:

– Widerstände (150R, 2K2, 4K7) bedrahtet RM 7,5mm (Typen wie bei beelogger-Black)
– verändertes Jumperfeld für HX711
– alternative Bestückung des ESP8266 möglich
– 5V-Versorgung HX711 bei STM32-Systemen

LTE-Shield Aufbau

Das LTE-Shield besteht im wesentlichen aus den Serienwiderständen für die RX/TX-Signale zwischen SIM7600E und ATMega sowie der schaltbaren Stromversorgung und einem Step-Up-Modul.
Zusätzlich ist ein Montageplatz für ein HX711-Modul integriert.

 

Leerplatine LTE-Shield Version 2.1
LTE-Shield Version 2.1

 

Hiweis für LTE-Shield V 2.0:
– 5V-Versorgung HX711 bei STM32-Systemen möglich, wg. Layoutfehler Anpassung notwendig

 

Bezug

 Bauteil Spezifikation Bemerkungen Anzahl pro Platine

MOSFET P-Ch
DMP4015SK313DII
STD26P3LLH6

Ugs <= 2V,
RDSon <= 100mOhm,
IDS >10A

reichelt-elektronik:
DMP4015SK313DII
STD26P3LLH6
TSM480P06

mouser:
621-DMP4015SK3-13
511-STD26P3LLH6

1
Transitor: BC847C / BC848C Transitor BC548 B/C, TO92

reichelt:
BC548B / BC548C

1
Widerstand 2K2 Widerstand, 2,2k, max. 5%, min. 100mW, RM 7.5mm

reichelt
Metall 2k2

2
Widerstand 150 Widerstand, 150, max. 5%, min. 100mW, RM 7.5mm (1x)

reichelt
Metall 150

3
Widerstand 4K7 Widerstand, 4k7, max. 5%, min. 100mW, RM 7.5mm

reichelt
Metall 4k7

1
Kondensator 470uF 470uF Electrolytic Capacitor low esr 105°C, radial, min. 10V,
Rastermaß 3,5mm

reichelt
FR-A 470U 10/25/35
alternativ: EB-A 470U 10/25/35

1
Widerstand, optional:
10 Ohm
Widerstand, 10, SMD 0805, max. 10%, min. 100mW

reichelt smd 0805

mouser:
603-MFR-25FBF52-10R

1 für HX711, nur beelogger-SMD
Step-Up-Modul / Converter
MT3608
Step-Up-Converter mit
LM2577 oder MT3608
Fertigmodul

Achtung: keine Module mit XL6009 verwenden.

Internet, diverse:
LM2577 Modul
alternativ:
MT3608 Modul
1

 

Wer Platinen braucht, kann sich an platinen@beelogger.de wenden. Oft haben wir kleinere Mengen übrig, die wir zum Selbstkostenpreis rausgeben.

 

 *Einkaufstipps

LTE-Shield für beelogger, SIM7600E Modul gesteckt
LTE-Shield V 1.0 für beelogger, SIM7600E-Modul gesteckt

Bestückung und Aufbau:

Die Bauteile der Liste sind entsprechend der Beschriftung auf das Shield zu löten.

Weitere Informationen zur Bestückung und Beschaltung des HX711 findet sich unter Multishield. Details zur Ansteuerung des zweiten HX711 sowie den Sketch zur Kalibrierung der bis zu drei Wagen stehen unter Zwei oder mehr HX711 an einem Arduino bereit.

 

Aufstecken des Shield:
Kodierung des Shield zur Vermeidung von Aufstecken in falscher Position:

Steckkodierung Shield, Basisplatine mittels Pin D4
Beim Aufstecken des MultiShields ist darauf zu achten, dass die Pins in die korrekten Buchsen gesteckt werden.
Um Fehler durch falsches Aufstecken zu vermeiden, kann auf einfache Weise eine mechanische Kodierung erfolgen. Dazu den Stift für D4 der Stiftleiste mit einem Seitenschneider abkneifen. Das abgekniffene Stiftstück in die Buchsenleiste D4 stecken.

Zur mechanischen Sicherung empfiehlt es sich das SIM7600E Breakout-Bord mit einer Gewindeschraube auf dem Shield-Modul abzustützen. Hierfür stehen im Breakout-Bord zwei Bohrungen zur Verfügung.

 

Inbetriebnahme:

Vor dem ersten Aufstecken des SIM7600E Modul muss die Ausgangsspannung des Step-Up-Modul mit dem Potentiometer auf dem Modul auf ca. 6,0 Volt eingestellt werden.
Das Einschalten des Pin A2 kann über den  Test-Sketch erfolgen.

Der beelogger-SMD mit dem fertig aufgebauten LTE-Shield wird mit dem  Test-Programmcode überprüft.

 



Aufbau LTE-Shield V 1.1

beelogger-LTE Shield Platine unbestückt
beelogger-LTE Shield Platine V1.1

 

LTE-Shield  Bauteil Spezifikation Bemerkungen Anzahl pro Platine

Q-2

MOSFET P-Ch
DMP4015SK313DII
STD26P3LLH6

Ugs <= 2V,
RDSon <= 100mOhm,
IDS >10A

reichelt-elektronik:
DMP4015SK313DII
STD26P3LLH6
TSM480P06

mouser:
621-DMP4015SK3-13
511-STD26P3LLH6

1
Q-1 Transitor: BC847C / BC848C Transitor BC847/8C, Bauform SOT-23 reichelt:
BC847C / BC848C

mouser: smd
863-BC847CWT1G

1
G-R1, G-R5 Widerstand 2K2 Widerstand, 2,2k, max. 5%, min. 100mW, SMD Bauform 0805

reichelt
smd 0805

mouser:
667-ERJ-6GEYJ222V

2
G-R2, G-R3, G-R4 Widerstand 150 Widerstand, 150, max. 5%, min. 100mW,  SMD Bauform 0805 (3x)

reichelt
smd 0805

mouser: smd
667-ERJ-6GEYJ151V

3
G-R7 Widerstand 4K7 Widerstand, 4k7, max. 5%, min. 100mW, SMD Bauform 0805

reichelt
smd 0805

mouser: smd
667-ERJ-6GEYJ472V

1
C1 Kondensator 470uF 470uF Electrolytic Capacitor low esr 105°C, radial, min. 10V,
Rastermaß 3,5mm

reichelt
FR-A 470U 10/25/35
alternativ: EB-A 470U 10/25/35

mouser:
667-EEU-FR1A471B

1
H-R1 Widerstand, optional:
10 Ohm
Widerstand, 10, SMD 0805, max. 10%, min. 100mW

reichelt smd 0805

mouser:
603-MFR-25FBF52-10R

1 für HX711, nur beelogger-SMD
H-C1, H-C2 Kondensator, optional:  10uF Keramikkondensator, 10uF, SMD 0805, NPO oder X7R oder X5R, min. 10V, max. 10%

reichelt smd 0805

mouser:
81-GRM21BR61C106KE5K

2 für HX711, nur beelogger-SMD
MT3608 Step-Up-Modul / Converter Step-Up-Converter mit
LM2577 oder MT3608
Fertigmodul

Achtung: keine Module mit XL6009 verwenden.

Internet, diverse:
LM2577 Modul
alternativ:
MT3608 Modul
1

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