beelogger

beelogger – MultiShield – Sonstiges

Um den beelogger-Blue/-SMD mit GSM (SIM800L), WLAN (ESP8266), SD-Karte und/oder einem weiteren HX711 auszustatten, gibt es das MultiShield.
Zusätzlich ist der Einbau von Klemmbuchsen für den I2C-Port möglich.

Platinen

Wer Leerplatinen zum Selbstkostenpreis erwerben möchte, kann sich per Mail an platinen@beelogger.de wenden.

Die Platine beelogger-Multishield mit den zugehörigen Fertigungsdateien sowie die entsprechende Anleitung steht unter dem Copyright von Thorsten Gurzan und Sebastian Ritzhaupt und darf nur für den eigenen oder privaten Gebrauch genutzt und nicht weiter veröffentlicht werden.

 

Aufstecken des Shield:

Kodierung des Shield zur Vermeidung von Aufstecken in falscher Position:


Beim Aufstecken des MultiShields ist darauf zu achten, dass die Pins in die korrekten Buchsen gesteckt werden.
Um Fehler durch falsches Aufstecken zu vermeiden, kann auf einfache Weise eine mechanische Kodierung erfolgen. Dazu den Stift für D4 der Stiftleiste mit einem Seitenschneider abkneifen. Das abgekniffene Stiftstück in die Buchsenleiste D4 stecken.

 

 

Bauteile für Bestückung mit dem SD-Modul:

Für die beelogger Variante ohne WLAN oder GSM kann optional ein SD-Karten-Modul zur Datenspeicherung verwendet werden.

Bezeichnung auf der Platine Bauteil Spezifikation Anzahl pro Platine
SD-Karte SD-Modul

SD-Modul 3,3 V siehe Beschreibung beelogger-SMD-SD

1

SMD-LED

  bei Bedarf 1
SD-R1 SMD-Widerstand 560

für SMD-LED:Widerstand, 560, SMD 0805, max. 10%, min. 100mW

1

Weitere Informationen zum Bezug der Teile und der Inbetriebname des SD-Moduls findet man hier: beelogger-SMD-SD

 

Bauteile für die zusätzlichen I2C-Klemmen:

Bezeichnung auf der Platine Bauteil Spezifikation Anzahl pro Platine
I2C-Klemmen screw terminal connector block 3.5 Optionale 2-Pin Schraubklemme 3.5mm Rastermaß mit Verbinder zu weiteren 2-Pin oder 3-Pin Schraubklemmen 2
I-C1 + I-C2 Keramikkondensator 10uF

Keramikkondensator, 10uF, SMD 0805, NPO oder X7R oder X5R, min. 10V, max. 10%

2, identisch zu Liste Nachrüstung EE-Prom

Hinweis: Bestückung von I-C1,I-C2 auf der Unterseite der Platine

*Einkaufstipps

 

 

Versionsinformationen:

Version:  Erläuterungen zu den Änderungen
Version 1.0  
Version 2.0
  •  + 1 x I2C-Steckerleiste
Version 2.2
  •  + 2 x I2C-Steckerleiste
  •  + optionalem EEPROM
Version 2.5
  • Unterstützung von HX711 auf roter Platine
  • SMD-Widerstand 4k7 um A2 auf definierten Zustand beim Einschaltvorgang zu setzen
  • Wahl, ob der zusätzliche HX711 auf Pin 6&7 oder 10&11 liegen soll
  • Brücken für Wlan/GSM entfallen
  • Stützkondensatoren für  Spannung des I2C

 

Rechtliche Hinweise

Bei dieser Platine und den zugehörigen Anleitungen und Informationen handelt es sich um ein Hobby-Projekt. Obwohl die Platine und Anleitungen mit größter Sorgfalt entwickelt und mit den uns zur Verfügung stehenden Mitteln geprüft wurden, erfolgt der Nachbau und die Verwendung auf eigene Gefahr und ohne Garantie oder Gewährleistung. Für Schäden aller Art wird keine Haftung übernommen. Da diese Webseite von vielen Besuchern auf der ganzen Welt genutzt wird, muss von jedem Nachbauer oder Verwender selbst sichergestellt werden, dass alle jeweils geltenden rechtlichen Bestimmungen eingehalten werden. Dies kann beispielsweise bedeuten, dass der Nachbau nur durch Fachpersonen vorgenommen werden darf oder vor der Inbetriebnahme und Verwendung weitere Prüfungen notwendig sind. Insbesondere, aber nicht ausschließlich, sind in vielen Ländern die VDE-Vorschriften als harmonisierte Normen einzuhalten. Bei Download der Dateien, Nachbau oder Inbetriebnahme des Projektes oder Teile des Projektes wird diesen Bedingungen zugestimmt.